OPA454发烫

问题描述：使用OPA454芯片，上电后板子的功能都可以实现，就是OPA454发烫的厉害。芯片供电正负50V，E/D COM引脚接地，E/D (Enable/Disable)接的30pF电容到地以及悬空都试过，画封装的时候芯片的Powerpad 没考虑，所以Powerpad未连接。

请问如何解决这一问题，是原理的问题还是Powerpad的问题或者其他原因呢？

Amy Luo：

您好，
感谢您对TI产品的关注！
应该是Powerpad的问题，在数据手册12.1.2 PowerPAD Layout Guidelines章节，对Powerpad有要求：
Soldering the PowerPAD to the PCB is always required, even with applications that have low power dissipation（始终需要将PowerPAD焊接到PCB，即使是低功耗的应用也是如此）
将Powerpad焊接到封装下方的铜皮区，通过在这个铜区域内使用热路径，热量可以从封装件传导到接地层或其他散热装置中