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关于AMC1311布线问题

上图为AMC1311数据手册中的推荐布局,芯片下方没有任何电气层或布线

如果采用如下布线方式,会有什么问题呢

如图所示,由于电路板空间有限,AMC1311下层的GND平面没有完全挖空,两侧不同的GND间用15mil的分割线分割,并且在AMC1311一侧下方走了一些模拟信号线,以上布局布线会有什么问题呢?

1.感觉会影响隔离强度吧?不过我的电路里AMC1311两侧的电压差仅为48V,采用AMC1311更多的是出于两侧不同GND的考虑,对隔离强度并没有要求

2.如果在AMC1311下方走线,会影响信号质量吗?

3.类似的隔离器件如ISO77xx数字隔离器,如果也采用上图的布局布线方式,会有什么不好之处呢,是不是也会有和AMC1311类似的问题?

Kailyn Chen:

您好,关于您的这个问题,首先我是建议尽量按照datasheet中推荐的布线去layout。 在芯片下面布线很容易产生串扰和EMI的影响。像其他ISO77xxx系列的布线,也是要求芯片下方不走线,没有过孔。
这里有一篇关于数字隔离器的设计指南,包括layout,介绍的非常详细可以参考下:
www.ti.com/…/slla284b.pdf

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