TI中文支持网
TI专业的中文技术问题咨询交流网站

TDA3XEVM 评估板如何烧写固件?

我们目前使用TDA3XEVM做开发,参考PROCESSOR_SDK_VISION_03_08中的文档VisionSDK_UserGuide_TDA3xx.pdf,其中提及烧写固件的方式有三种,1.Load using QSPI ;2.Load using QSPI and SD boot ;3.Load using CCS。这三种方式均要使用JTAG模块完成。

请问有没有方式不需要JTAG,就可以完成固件的烧写,使评估板可以运行?比如1642可以使用UniFlash工具完成固件的烧写。

Shine:

抱歉,TDAxx汽车芯片不通过e2echina论坛进行支持,可以联系您的TI当地销售获取技术支持。

赞(0)
未经允许不得转载:TI中文支持网 » TDA3XEVM 评估板如何烧写固件?
分享到: 更多 (0)