TDA3XEVM 评估板如何烧写固件？

我们目前使用TDA3XEVM做开发，参考PROCESSOR_SDK_VISION_03_08中的文档VisionSDK_UserGuide_TDA3xx.pdf，其中提及烧写固件的方式有三种，1.Load using QSPI ；2.Load using QSPI and SD boot ；3.Load using CCS。这三种方式均要使用JTAG模块完成。

请问有没有方式不需要JTAG，就可以完成固件的烧写，使评估板可以运行？比如1642可以使用UniFlash工具完成固件的烧写。

Shine：

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