LM5122如何外接驱动芯片

我们现在评估一款产品，600W~1000W的升压电路。需要使用3~4颗MOS并联，如果直接使用LM5122驱动的话，担心驱动能力有点不足，打算外加一颗驱动IC。

是否可以直接使用LO和HO接驱动IC的输入端 ？LM5122的BST和SW引脚如何处理 ？TI是否有推荐的驱动IC ？

user5901653：

SW接地，BST接VCC；应该是可以吧。HO,和LO就可以交替输出了吧。

Johnsin Tao：

回复 user5901653:

Hi大功率不建议MOS并联，一般2个并联已经很多了，MOS选择尽量低Qg的。牵涉高边驱动，没有合适的外接驱动器可用。而建议多个芯片并联控制，按照datasheet 第30页的Dual Phase Interleaved Boost Configuration， 甚至4相位。

user5901653：

回复 Johnsin Tao:

我们输入是18V~36V,升压到40V。600W。使用2颗IC 交错 ？另外，我这边有一个问题，如果是4路boost并联使用，这四路之间的均流如何保证 ？