Hi TI,
产品采用LMV1032-25进行MIC的信号放大,我在官网上看到有两个型号,LMV1032UP-25/NOPB和LMV1032UR-25/NOPB,请问两者有什么区别?还有两个型号的封装为DSBGA(YPC)和DSBGA(YPD),请帮忙解释一下,谢谢~
Kailyn Chen:
二者的电气参数完全相同,封装也相同,不同的是二者的bump size不同,看下图,这个是YPD的,您可以看下datasheet中YPC的bump size。二者高度不同:
Hardy Ma:
回复 Kailyn Chen:
Hi Kailyn,
OK,明白了YPC和YPD的区别。那LMV1032UP-25/NOPB和LMV1032UR-25/NOPB是没有区别是吗?谢谢~
user4181520:
很多芯片型号后缀不一样,基本上都是封装不同