关于耳机的参考地疑问

在看TPA6132A2与TLV320AIC3256时，对于耳机的参考地有一些疑问。请问在10.3提到耳机接头的GND必须单独接到SGND，请问HPVSS与SGND在IC内是连接在一起的吗，还是像TLV320AIC3256的Simplified Block Diagram 中的GND_Sense那样，是一种反馈。如果耳机的这个参考地直接接到主板上的地是否导致IC输出的音频HPL，HPR信号，耳机无法正常识别出来或导致其它问题？谢谢

Peng Qiu：

Peng Qiu

在看TPA6132A2与TLV320AIC3256时，对于耳机的参考地有一些疑问。请问在10.3提到耳机接头的GND必须单独接到SGND，请问HPVSS与SGND在IC内是连接在一起的吗，还是像TLV320AIC3256的Simplified Block Diagram 中的GND_Sense那样，是一种反馈。如果耳机的这个参考地直接接到主板上的地是否导致IC输出的音频HPL，HPR信号，耳机无法正常识别出来或导致其它问题？谢谢

Kailyn Chen：

从这个框图可以看出，应该不是接在一起的呢，SGND建议是接在耳机地上，抑制click或者POP声的。
而HPVSS 是内部运放的负电压引脚，单电源供电的话即为接GND.
所以在原理图设计的时候，建议按照datasheet中的描述，每个部分的电路参考各自的GND。