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TSW1200评估板上电后,不久芯片就变烫

  TSW1200评估板上电后,不久芯片就变烫,却能下载程序。检查发现其中的U15(TPS73225)严重烫手,测两端电压,输入6v,输出2.5v.与你们公司给出的原理图中标注的一致。但是查数据手册显示,该芯片的最大输入电压不能超过5.5V。这是什么原因,难道是你们公司搞错了吗?

h pillar:

回复 Kailyn Chen:

谢谢您的回答,那我可以不管发热的问题嘛?或者是采用其他芯片替代它?有什么可以替代的芯片没有?

tao smith:

回复 Kailyn Chen:

Hi

   请确认一下LDO  TPS73225的输出电流是多大?  在这里选择DBV封装TPS73225是不适合较大的输出电流的。

   假设这个250mA的LDO实际输出电流是100mA, DBV封装热阻是180℃/W, 按照6V输入,芯片的温度是(6-2.5)*180=63℃

   加上环境温度25℃,确实容易到达80℃以上。

   如果实际负载超过100mA是建议降低输入电压的,因为这个芯片本身推荐的最大输入电压是5.5V, 你可以采用5V供电甚至3V供电,只要不影响其他的功能。

h pillar:

回复 Kailyn Chen:

           thankfor your answer before. i want to ask you another question.as datasheet described ,   Bit file CFG1 (jumper J10 set to LO and jumper J11 set to HI) is defined for use with ADC EVMs thatemploy a parallel LVDS DDR (dual-data rate) format. Bit file CFG2 is defined for use with ADC EVMs that employ a serialized data format, whether a one-wire serial format or a two-wire serial format. then ,what CFG3 and CFG4 is defined for?  tsw1200EVM can support data from ADC witn the parallel cmos mode

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