TI的外置MOS的电机驱动IC与用分立器件搭的电机驱动有什么优势?死区时间?还是什么呢?
TI的电机驱动IC检测的电流可以通过SPI或者IIC反馈到MCU处吗?
KW X:
亲;外置MOSFET结构,比较灵活和能控制更大功率。
关于提及的电流信号,通过SPI和IIC传送。TI是用DSP做电机驱动控制,已有AD。你如有需要;可以通过DSP通讯获得。制式可自定。
TI的外置MOS的电机驱动IC与用分立器件搭的电机驱动有什么优势?死区时间?还是什么呢?
TI的电机驱动IC检测的电流可以通过SPI或者IIC反馈到MCU处吗?
亲;外置MOSFET结构,比较灵活和能控制更大功率。
关于提及的电流信号,通过SPI和IIC传送。TI是用DSP做电机驱动控制,已有AD。你如有需要;可以通过DSP通讯获得。制式可自定。
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程式debug錯誤
SN74LVC2G34DRLR 有质量问题
LMP91000测试中出现的问题。