IWR1642 boost 板载PCB RF天线设计问题

      你好，如下IWR1642 boost板载RF天线区域银色部分，请问这是什么介质和镀层？

      如果直接用露铜PCB天线设计，能否实现相同效果？

Fu Chen：

回复 Wesley He:

表面处理工艺是采用  镀银，还是沉银（immersion silver）工艺？

镀层厚度是？ demo板中没看到这个厚度说明

Fu Chen：

回复 Wesley He:

天线TX、RX信号
的参考平面是L2层么？

Fu Chen：

回复 Wesley He:

你好，IWR1642-BOOST   PCB -叠层(Stackup)参考设计中，TOP层base Thickness 为0.689，Processed  Thicknessed为2.067，

    请问‘base Thickness ’是基铜厚度么？Processed  Thicknessed是指哪个厚度？