TI中文支持网关于图1： 其中我所标注的1,2,3,4 分别代表的什么参数，可以提供详细解释的链接吗？ 关于图1中的3,4都是IC-die,他们后面数据的区别？
关于图1中3,4和图2中1,2 对比，说明在24V到5V发热比16V到5V多，这是一个通用原则吗？（当输出电压恒定，输出电流恒定，电源管理芯片的电压降越多，发热量越大？？）这个链接（www.deyisupport.com/…/10909.aspx）的回答是否有误 谢谢 希望可以提供详细的解释说明
Johnsin Tao：
你的仿真是否是分别在Vin=24V或者Vin=16V两个情况下的仿真，请按照Vin=16V~24V这个条件下仿真，然后确认在最小输入电压和最大输入电压下的热仿真，看芯片温度差异。因为后者的仿真，在硬件使用上条件是一致的，而前者却有所差异。
图一中的3/4都是IC-die,没有明确定义，但是从功耗看，3是总功耗下芯片die的温度，后者是就单一芯片而言下的温度。
Scott Sun：
回复 Johnsin Tao:
补充一下，1指的是散热的风量和方向；2指的是板边缘的温度（默认热绝缘）。
3和4的两个IC-die与该型号定义的热模型有关，看过数据手册也许您能猜到其含义，这里不方便公开。
