TI中文支持网为方便大家更快和方便使用，将关于主流小功率电源感悟及资源按类做链接，希望能对大家有所帮助。
一） 非隔离DCDC
主要用作板载和电池供电应用。
功率IC
降压：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/step-down-buck-converter-products.page?
升压：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/step-up-boost-converter-products.page
控制器（需外接MOSFET，功率更大）
降压：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/step-down-buck-controller-products.page
升压：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/step-up-boost-controller-products.page
大电流多相应用：
原则上；降压IC可以用作反极性用途。
小模块：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/non-isolated-module-products.page
大电流DCDC（多相）：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/dc-dc-mulitphase-products.page?paramCriteria=no
程控DCDC：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/audio-ic/mid-high-power-amplifier-product.page?familyAliasId=1201976
适合非标或需快速响应电源应用，也适合作为DCDC电源通用平台。
功放本是音响用途；完成模拟或数字入，模拟出的功能。用它作为电源用途；刚好满足了输入决定输出的功能。即用数字或模拟手段；通过调节输出控制输出的目的。由于功放输出功率大；响应快；保护全面，相当容易使用。尤其D类功放，既有开关电源的效率又有功放的低噪音和快速精准，是电源IC极品。
由于功放本身精度够好；电路无需闭环。
无论亲熟悉模拟方式还是熟悉或习惯用DSP/MCU控制；都能从这链接中发现所爱。
二） 隔离DCDC
需要隔离的DCDC应用。
所有升压DCDC IC都可以用作成反激拓扑的隔离方案。
方法：将数据表中的电感替换成反激隔离变压器，二次整流出处即可。反馈信号可以来自辅助绕组；也可以用TL431等基准＋光耦搭建。
反馈典型电路见此连接第9、10页：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/ucc28c41-q1.pdf
三） 高压隔离ACDC、DCDC
http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/pwm-resonant-controller-products.page
jack wan：
音响功放驱动大容性负载是否能达到快速响应，负载设备的电源端有3个6800uf的电容。
KW X：
回复 jack wan:
亲，目前的D类功放已经有10kW的可靠成熟的产品，仅功放而言，驱动3只6800uzF电容是轻而易举的事。可你的电容和板子呢？如果1mS内将它们充至50V电压，几百安电流是否仍受？
亲；恕我直言，勿将电源当作负载。负载就是负载；与电源无关。即便电源可能因没电而首次供电时需要大电流充电。但；那只能是一次，经过一次快速充电，它们已经微热。
亲，这么一次充电后，由于电容自耗比较低，基本脱离了负载回路。因此，考核频响不应将电源计入，那只是个暂态。
