Hi sir, 在PCB布局过程中,在较大电流的应用中,常常需要要考量到多层板的空间以及使用效率,而需要使用via的技术。 是不是可以帮忙提供一些这方面的布局指南或是文件?谢谢。 Frank Xiao: 找一个TI reference design看下,如PMP9365