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关于TI-Instaspin-foc和DRV8305硬件设计上的问题

1.我们之前采用TI-Instaspin-FOC做了一款无感电机驱动器。gate driver:DRV8305 MOSFET:TI的CSD18540Q5B。现在需要硬件设计改版。
想选用其他的大功率MOSFET。关于DRV8305和其他MOSFET的匹配设计和MOSFET驱动电流的估算方面,能否提供TI相关的参考资料或应用笔记?

或是关于DRV8305的IDRIVE应用上的参考文档,达到DRV8305和其他MOSFET的匹配。

2.BoostXL-DRV8305EVM上 DRV8305和CSD18540Q5B没有增加驱动电阻,是不需要驱动电阻吗?为什么DRV8301参考设计有10欧姆驱动电阻?

有相应的理论和计算指导吗?

3.TI的开发板套件BoostXL-DRV 8305EVM 都是采用的DRV8305和MOSFET及采样电阻放在一块驱动板上。
我们准备将DRV8305放到控制板上。这样电流和电压检测信号及MOSFET驱动信号需要过插针与驱动板相连。
比较担心的就是电流采样信号过插针送至8305的内置运放,会不会导致电流信号检测衰减,噪声大误差大。
这一布局方案是否可行?在layout上有什么需要注意?

5.关于MOSFET并联方案,TI是否有相应的参考文档借鉴。指导IDRIVE驱动电流和MOSFET并联的layout设计。

6.我们板子上有CAN和PWM信号隔离需求。
对CAN的CAN_TX 和CAN_RX 直接使用数字隔离芯片ISOW7843F和SN65HVD234方案是否可行,能否到和ISOISO1050一样的隔离效果吗?

7.DRV8305和DRV8323(支持高压)他们的SPI协议是否相同。能否兼容?
谢谢~

希望得到TI工程师的回复~

Johnsin Tao:

Hi  

    关于电机驱动的问题,建议你在“其它模拟产品”论坛上提问讨论,那边会有比较多熟悉电机控制的工程师。

    而这边主要是电源控制芯片的问题讨论。

ming chen3:

回复 Johnsin Tao:

好的,谢谢。

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