TI中文支持网各位大神，在TI的官网上面有LM317和LM317A两个型号的规格，
它们的规格书都提出的Recommended Operating Conditions>TJ Operating virtual junction temperature=125℃。
而在Absolute Maximum Ratings>TJ operating virtual junction temperature规格里面，LM317=150℃，而LM317没有标识；
我觉得LM317应该也是一样具有150℃的极限结温，因为它们规格书推荐的最高结温使用温度相同，那么它们也应该是具有相等的极限最高结温。
对于这个问题，有没有官方一点的说法？
Mickey Zhang：
建议参考“Recomnmended Operating Conditions”的参数。
jiarong gao：
回复 Mickey Zhang:
问题是这样的，我们客户要求是结温需要有20%的余量。如果采用Recommended的125℃为TJ(max),即125*80%=100℃；
这个温度很容易就达到了，因为我们用SOT-223的封装，接近40℃/W的热阻；
如果LM317A和LM317一样是Maximum Rating TJ(max）=150℃，那么降额20%，为120℃；
对于TJ（max)的不同见解，最终会差20℃，直接影响到判定这颗物料是否可以安全使用！
Vental Mao：
回复 jiarong gao:
你好,用40C/W这个热阻去计算结温是有一定的条件的,不是直接用损耗乘以热阻加环境温度就得到结温的,具体的结温计算可以参考下列文档
或者你可以直接利用WEBENCH进行仿真估算
关于手册的结温还是以120C为主要参考值
Johnsin Tao：
Hi 通常的应用中，我们会选择推荐的125℃，同时因为芯片温度越高，可靠度是会相对降低的，不建议长期让芯片工作在高温下。如果是这样，建议用DC/DC，相对效率较高，芯片温度也不会很高。
