TI中文支持网Dear,
有一个非隔离的DCDC项目，输入为：18~36V，输出为15V/45A。拓扑选择应该是单相同步整流BUCK或者两相交错并联同步整流BUCK，从热考虑，个人认为应该是选择两相交错并联BUCK比较适合。不知是使用2个独立的IC或者单个含2相交错功能的IC，哪个更好？帮忙推荐下IC或者解决方案。
另外，关于BUCK的芯片中定义的Iout(max)，是否要求电路的最大电流要小于此Iout(max)值。比如我们要求输出45A，只能使用IC定义的Iout(max)要大于45A的？个人理解，由于MOSFET是外加的，那么IC仅作为控制，是否是Mosfet的驱动损耗导致对IC的Iout(max)要求？如果我们外加驱动线路来驱动Mosfet，则对IC的Iout(max)就没有要求了?
帮忙推荐针对此应用的IC，非常感谢！
answer：
TI有一个在线的选型和仿真工具，可以使用下面链接中的工具选型，另外，45A属于比较大的电流，可以考虑使用多相电源
www.ti.com.cn/…/overview.html
qiaojun sun：
回复 answer:
WEBENCH® Designer中推荐的芯片是LM5036，方案为隔离半桥，但个人认为2路交错并联的BUCK应该就可以了，同时也不需要采用变压器隔离。所以这边咨询是否有类似案例推荐使用的IC。另外，关于Iout(max)的意义，不知如何定义的？谢谢
Johnsin Tao：
回复 qiaojun sun:
Hi即便2相输出，每相输出都超过20A，而且输出电压高至15V, 类似LM25119之类的芯片不一定容易实现，如你所说散热是一个问题。其实用有源嵌位，或者全桥这类方案来做，应该会好一些，就是架构上比较麻烦。
qiaojun sun：
回复 Johnsin Tao:
您好，从TI网站上看到，LM5145应该比较合适，电流能力Iout(max)为30A，用2路交错并联的话，考虑过流单路在25A以内。帮忙确认下，是否可行？有一个疑问，在WEBENCH® Designer中设定的最大Iout(max)=20A，难道要求使用的电流还是<20A吗？如果BUCK的上管外加驱动的话，是否受Iout(max)限制小点，从而可以满足Iout(max)为25A？谢谢
Johnsin Tao：
回复 qiaojun sun:
HiLM5145是电流模式的同步降压芯片，并连并不能实现均流，除非你增加均流控制电路。外置MOS，设计最大的输出电流，与芯片的驱动能力，芯片的温升，外置MOS的选择有关，如果做的好输出超过30A也没有问题。
