TI中文支持网TLV76033DBZR 在接仿真器时(接tlv76033输出端)，还没有接输入端电压时，出现芯片发现有芯片本身发热现象。？
是不是跟内部框架有关？
TLV760中间没有比较器，会不会产生灌流？
TL
Johnsin Tao：
Hi接仿真器时，LDO的输出端是否有电压，如果是这样的话，可能发生了电流反灌，因为输入没有电压，电流从LDO输出经过晶体管体二极管向输入电容充电。这种情况还很容易导致LDO烧掉，因为体二极管没有电流限制，建议此时在LDO输出与输入增加肖特基，可以借助肖特基分流来做保护。也即可以在LDO的前端加二极管阻止反向电流，前提是LDO输入压差大于VF+Vdop (Vf是二极管压降，Vdrop是LDO导通压降）。
