bq2409x充电过程中发烫的问题

        现在做一个充电的方案，使用的是TI的bq24091，按照官方的参考电路，修改了充电限制电流为250mA（2K电阻，开始准用500mA的，比较烫就换成250mA），预充电流为40%（~4K），PCB没有做热设计，充电过程中用电流表测量，电流250mA，很快芯片就发烫，具体温度没有测试，不知道这样工作正常吗？后期准备在PCB板上做热设计，文档上推荐用0.8mm的板材，2盎司的铜箔，不知热设计的效果可以改善多少，由于设备的原因，板很小，线也比较多，地层可能会被割断。看到有说线性充电IC是有发热的问题，我这个手摸着是发烫的感觉，文档上有个–125°C Thermal Regulation–参数，不知道这个参数是什么意思？换IC的话，不知道500mA的有什么IC可以推荐吗，

daw y：

由于内置MOS管，所以在充电过程中发热时正常的，不能单纯以手来测量温度，因为温度50度手都会感觉很热，而且用手覆盖IC后，IC散热不畅温度会更高，在后续设计中可以采用较大敷铜来打到利用PCB散热的目的。

Johnsin Tao：

回复 daw y:

Hi可以简单的将其看作LDO，功耗就是输入减去输出乘以充电电流，如果压差较大，电流大了，必然功耗高导致芯片发烫。确认连接芯片Powerpad的GND面积是否足够，这个是用于给芯片散热的散热片。

user3501167：

回复 daw y:

需要怎么确认当前温度是设备正常工作产生的呢，下一板准备加大散热铺铜，就是不知道能有多少的改善，怕非正常工作带来危害

user3501167：

回复 Johnsin Tao:

这款IC最高充电电流为1A，开始我接的1K电阻使用500mA电流充电，发热严重，我才改用2K的电阻，使用250mA充电，发热没有明显改善（主要没有专业测量设备）。PCB开始没有考虑散热，所以芯片Powerpad的GND面积估计才1-2个芯片的大小，可能起不到什么效果，也只有底层有连接，上层因为有走线，所以没有大面积接地。不知道靠板子散热有多少改善，我的整个板子只有约20mm*30mm的大小