芯片手册里有工作时所处的温度范围,焊接时的温度是否也要在该范围内。不在的话,适合的温度是多少
有的芯片有NC引脚,如果手册中没有对该引脚进行特别的说明,那NC引脚在焊接的时候是否可以焊接。
Johnsin Tao:
回复 Shawn Ding:
Hi
一般推荐芯片焊接温度350+/-10摄氏度,10秒内。
Seasat Liu:
IPC/JEDEC J-STD-020E
你去网上下载一下这个文档。TI所有的产品,如果没有特殊声明,都要满足这个焊接条件的。
Seasat Liu:
焊接温度和工作温度是两个温度。
焊接温度要远远高于工作温度的。
Vental Mao:
工作温度和焊接温度是两个概念,工作的时候当然不能焊接,同时工作状态下的温度也不可能影响芯片的牢固性(不会融化焊锡)
工作温度主要是指芯片工作时的节温不超过某一阈值,如125C或145C
焊接温度,其主要目的是为了让焊锡融化,具体温度要看焊锡材质,一般含铅的焊锡熔点较低,大概在180度~200度之间。无铅的要再高30~50度,故选择烙铁温度在300度~350之间就可以。
mine wong:
正常烙铁焊接温度350℃左右合适。
yangweiping:
对于贴片的器件都会有一个SMT回流焊的温度曲线区,横轴是时间,纵轴是温度,可以参考一下温度与焊接温度。
user4164976:
1.通常焊接时在300~400度不等,一般焊接只是很短暂的一段时间,只要时间不长,基本是没有问题的;
2.一般的NC脚建议焊接上,一方面起到固定的作用,另一方面可能对散热也会有一定的帮助。
user4164976:
1.通常焊接时在300~400度不等,一般焊接只是很短暂的一段时间,只要时间不长,基本是没有问题的;
2.一般的NC脚建议焊接上,一方面起到固定的作用,另一方面可能对散热也会有一定的帮助。
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