TPS54360上电Vin烧毁

电源输入DC34，输出24V，设计输出最大3.5A 单时空载（后输出端并联30K电阻）上电就烧毁；请问大神芯片的GND和底部POWERPAD焊盘内部怎么连接的，我看手册功能框图内部有电阻连接的？当调试时我是手工焊接没办法确认是否与GND连接良好；目前手头上没有好的芯片了，大神们不能帮忙分析一下什么原因，如果GND和底部POWERPAD焊盘接触不良上电会有什么问题？印制板参考推荐设计，两层板。

answer：

PowerPad焊接主要就是为了散热，在空载的状态，发热会很小，空载烧坏，有可能是电路设计的问题

user3598619：

回复 answer:

电路是参考WEBENCH设计的只不过是原边电源是全波整流后的34V 印制板底层敷铜为GND，麻烦帮忙看一下有设计问题吗？

Johnsin Tao：

回复 user3598619:

Hi芯片Powerpad必须与PCB上GND充分焊接，并利用PCB GND扩张散热。Powerpad不与GND连接是很容易造成芯片损坏的。其次对于输入，如果输入存在较长导线，芯片启动会因为导线寄生电感产生较大的spike，可以导致Vin过压烧掉芯片。芯片输入的layout也要注意，输入走线宽一点，输入电容尽量靠近Vin脚。

user3598619：

回复 Johnsin Tao:

谢谢你的回复，我会保证Powerpad与GND连接充分后 尽快测试

Vental Mao：

回复 user3598619:

你layout的铺地太小了，顶层要大面积覆铜，用以快速散热

Iven Su：

你好，

C7和C2的接地焊盘要离芯片的GND引脚足够近，最好直接连接不要走过孔。此外最好再加一颗4.7uF或者10uF的输入电容，在上电瞬间0.1uF的电容很难旁路掉220uF大电解电容上的上冲，导致芯片VIN过压损坏。