TI中文支持网测试疑问：在低温-40℃，IC的软启动SS跟过流(短路)保护OCP，内部中存在什么关联与联系？？
测试现象：使用TPS40303做的产品，遇到低温-40℃启动不良问题，如下图所示在①阶段为Vss正常上升至1.3V（1.9ms校准时间）
但在②阶段，Vss再次上升至1.3V后跌又上升至1.75V开始“振荡”，进行43ms的时间“打嗝”循环，导致输出Vo没有建立正常输出。
测试条件：Vin=12V，Vo=5V，Io=0.8A~3A（轻载测试NG，产品满载16A），典型推荐应用电路。
问题分析：1、欠压功能去掉，排除欠压保护导致；
2、过流保护排除，实测启动峰值电流Ip只有5A，远达不到过流点(32A)；
3、Css电容增大至1uF、减小至100pF均未能改善；
也尝试从Vin串联电阻至SS脚，增加启动电流，改善不明显；
4、自举电容Cbt已调试过，没改善。
最终措施：①通过调大过流点，IC引脚9处的电阻R9，将过流点从32A调节至46A，
②或者去掉电阻R9，无过流(短路)保护
启动不良问题解决，产品在低温-40℃正常启动。
Wu JW：
请提供一下原理图。有可能是低温情况下，OCP点受到干扰，导致SS过程中OCP保护。
可以参考下图，尝试一下以下方式：
1. 调整R6的值，适当增加C19的值 。
2. 适当增加R2， R1， R4，及R8的值。可以分步来调整，建议在不要超过4.7ohm。
Johnsin Tao：
回复 Wu JW:
HI
温度对OCP的影响很大，例如：
shipeng zhang：
回复 Johnsin Tao:
但现在的情况为，轻载启动不良，而满载能够正常启动。
