TI中文支持网TPS63710（WSON封装） 在AD中布线时显示中间的地上的四个焊盘，clearence constraint<0mil between pad on mulitylayer and pad on top layer。那么该如何布地线呢？还有在datesheet中四个是VIA不是PAD啊，官网上下载的模型怎么会是pad呢？
shangsu ding：
更正一下，器件是WSON封装的，中间的地上有四个焊盘，器件封装是从官网下载的
Johnsin Tao：
回复 shangsu ding:
Hi这类芯片PowerPAD在layout上需要做散热设计的，除了正面，背面PCB, 中间层也需需要通过打孔与Powerpad连接，协助散热。
shangsu ding：
回复 Johnsin Tao:
您好，我画的是两层的PCB，我在TOP layer 上连接中间的地总是有问题，看了您的回答后意思是说这类型的器件的powerpad得在buttom layer上同背面的地线进行连接是吗？
daw y：
回复 shangsu ding:
再TOP上连接，如果是回流焊这样的应该还可以，手工焊接肯定有问题，你如果手工焊接可以如下图这样。我们都这样处理。从背面弄个细铜丝多焊接一会即可。（孔要开大一些）
Vental Mao：
回复 shangsu ding:
是的，通过过孔连接到底层的地
