LMR14030 上电烧芯片问题

做了5个样板，开始上电输出电压5V正常，后来偶尔在上电就冒烟烧了，芯片输入和输出都短路。

24-38V直流输入，设计输出5V，3A。二极管使用的是推荐的B560C-13-F，电感4.7UH，输出电容C36 C54，最初只焊接了一个100uF铝电解，后来并了2个100uF铝电解，不起作用偶尔还是烧芯片。

电路如图。核心电路工作后，还有斯斯的声音。请问这个问题大概出现在哪里呢？麻烦帮忙指点分析一下，谢谢

Layout如下：最初输出C36 C54用的是两个陶瓷47Uf 电容，后来按照推荐手动换了铝电解，也不行。

Iven Su：

你好，

1. 芯片烧毁是因为瞬间芯片VIN-GND的电压过高，可以用弹簧夹测试一下C34两端的波形。如果输入线很长，寄生电感较大，那>40V的过冲是很难避免的，建议在输入端加入稳压管并三极管的方式稳压。
2. 在电阻R26两端并联220pF的电容应该可以消除电路板啸叫，同时还是建议使用陶瓷电容，电解电容特性随温度变化比较大，作为输出电容可能影响电路在恶劣条件下的工作。

KW X：

又是IC下大面积覆铜！唉！不死都没天理！

dunqin duan：

回复 KW X:

这样有什么问题吗？

dunqin duan：

回复 Iven Su:

这个输入线不长，总电源是交流24V,U3整流桥芯片，然后经过一个250UF打电容就输入到电源芯片了。用示波器测，并没有发现上电瞬间有＞40V过冲出现。

另外输出电容我看ti 仿真工具推荐的是铝电解，这个还是陶瓷好吗？
此电源芯片一般烧芯片的根本原因是什么？layout 有问题吗？
谢谢

Iven Su：

回复 dunqin duan:

你好，

你板子上EN的输入时序是什么样？可能会在输入上电前EN就拉高吗？
Layout的话建议把C32移开，让铺铜的地连上去。续流二极管D8的地应该要靠近输出的地，不然续流的时候电流环路太大了，建议参考官方EVM的Layout方式。

Johnsin Tao：

回复 Iven Su:

Hi

    layout看起来是有些不太好。

    建议你在轻载下通过波形确认问题？ 然后再逐步加载，对比波形，看看问题所在？

dunqin duan：

回复 Iven Su:

lven Su

   谢谢答复，

1 en 管脚在我主板上是悬空的，把这个信号拉倒接插件上，在其他板子上只接了一个按钮，按钮按下相当于接地，不按就是悬空。 烧芯片这个测试还没有接按键那个小板子。下面是我测试的一个波形（带负载了）。从波形看，en信号有时候确实会在电源输入之前就拉高了，这个会有影响吗 ？为什么会这样呢？ 紫色是en

2. C32可以移开，这样他只能打孔从bottom 面连接电源8pin了。

Iven Su：

回复 dunqin duan:

你好，

一些电源芯片是不建议EN上电快于Power的，这样有可能会导致芯片的损坏。

Boot电容打过孔没关系的，高压输入，输出5V/3A这样的条件芯片损耗会比较大，建议把芯片的thermal pad上下都连出去，再多打一些过孔到背面。如果有热成像仪可以看一下芯片的温升。

dunqin duan：

回复 Iven Su:

谢谢你的答复，但是en 实际我只是悬空的，也没做控制，这个手册上不是写可以悬空的吗？
为什么悬空en还快于power 呢

dunqin duan：

回复 Iven Su:

hello Lven Su

我增加了一个简单的三极管稳压电路，同时修改了原理图和PCB。麻烦帮忙看看这次还有哪里可以继续改进的。谢谢