就是说 芯片使用PACK-作为模拟地和系统地,这样做可以吗?
Star Xu:
强烈推荐将两个地分开 ESD ground connect to PACK(-) and AGND connected to BAT(-)
详细请参考数据手册10.2.1 Ground System
www.ti.com/…/bq34z100-g1.pdf
就是说 芯片使用PACK-作为模拟地和系统地,这样做可以吗?
强烈推荐将两个地分开 ESD ground connect to PACK(-) and AGND connected to BAT(-)
详细请参考数据手册10.2.1 Ground System
www.ti.com/…/bq34z100-g1.pdf