最近在调试TVP7002(VGA接口)芯片,发现7002裸板在室温下正常工作时的芯片温度为60度,十分烫手,查了一下电源好像也没什么异常,希望哪位有用个的高手指点一下调试方向。
Jeson:
回复 Johnsin Tao:
已经查明是7002的PowerPAD的焊接问题(没有完全接触),对芯片做加热在使用镊子将芯片往下按处理后工作正常(温度恢复至43℃左右);
芯片实际PowerPAD尺寸是6.2*6.2mm,我们的封装尺寸采用的6.5*6.5mm的PowerPAD设计的,增加PowerPAD的封装尺寸是否可以上述问题,或者有其他更好的方法?
Jeson:
回复 Jeson:
增加PowerPAD的封装尺寸是否可以避免上述问题,或者有其他更好的方法?
Wayne Xu:
回复 Jeson:
显然你的PowerPAD面积过小,如果想更好的散热,可以将PowerPAD两面都覆铜,并且过孔连通。
对热设计感兴趣,推荐阅读
http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?baseLiteratureNumber=slma002
Johnsin Tao:
回复 Wayne Xu:
Hi
增加powerpad的面积,如打孔到其他板面GND层,帮助散热,是可以芯片降温。如果你的要求是50℃以下(25℃环境下),如之前的计算,完全是没有问题的。
如果想更好的降温,采用可以Junction-to-case的设计,这种情况下热阻比较小,温度更加低。