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SN74LVC16T245芯片规格书的输入电容参数

各位大佬,小弟有最近看规格书,有几个问题想请教一下各位

就是附件图片红框中的参数,输入电容,按照规格书的说法就是,需要给芯片供电,然后端口也要供电或者接地,在以上的两个条件下测试的输入电容值。
然后我的疑惑就是,供电是可以理解,但是端口的电平就不大理解了。首先我们用LCR电表测试的时候,是给一个信号进行测试电容,如果端口有电平(高或者低)那还怎么测试?
或者这个参数有其他的测试方法,小弟不大理解,所以想请教一下各位

Kailyn Chen:

您好,这里的Ci针对是的控制输入端的输入电容, Cio指的是A 或者B port端口的输入输出电容。
分别给出了输入和输出电压的测试条件,但具体电容值是怎么确定的,这个是根据芯片的设计,工艺,以及封装来决定的。
您看下关于Cio的标准定义:
Cio Input/Output Capacitance

TI – The capacitance of an input/output (I/O) terminal of the device with the input conditions applied that, according to the product specification, establishes the high-impedance state at the output.
This parameter is the internal capacitance encountered at an input/output (I/O) of the device. The values
that are given are not production-tested values. Normally, they are typical values given for the benefit of
the designer. These values are established by the design, process, and package of the device.

user5778413:

回复 Kailyn Chen:

好的,谢谢回复,意思是这个值并不是通过仪器进行测试得到的,是通过芯片设计人员以及做封装的工艺等决定的。
那这个值是属于仿真值吗,如果需要测试的话,需要按照规格书的测试条件来设定吗?

user151383853:

回复 user5778413:

根据芯片的设计,工艺,以及封装来的, 也就是内部芯片以及绑定线与引脚金属与外围之间的电容。

Kailyn Chen:

回复 user5778413:

您好,通过定义看到这个值是根据设计人员对于芯片设计,封装以及工艺等各个因素来决定的。 并不是量产测试的值,是给典型值。

如果需要测试的话,是需要按照datasheet中的测试条件。

user5778413:

回复 Kailyn Chen:

请问一下,你们知道这种需要怎么测试得到的吗

user5778413:

回复 user151383853:

这种电容是怎么测试的呢,用LCR电桥吗,还是有其他的设备

Kailyn Chen:

回复 user5778413:

很抱歉,我这边暂时没有相关资料来说明Ci的测试过程呢。
如果需要的话,建议通过英文e2e论坛来咨询下美国的工程师。

mangui zhang:

这些应该都是寄生电容,也就是从低电平切换到高电平的时候,上升沿肯定是比较缓的这个存在一定的时间也就能计算出寄生电容
下降沿也是一样的

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