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请教ADC地线分割和走线的问题(LTC2325)

LTC2325-16是SAR模式的ADC,手册里提到“In particular, care should be taken not to run any digital clocks or signals adjacent to analog signals orunderneath the ADC.”

问题1:这里的“underneath”是指芯片下面PCB的top层?还是对应下面的所有表层+内电层都不可以走数字时钟和信号线?如果内电层也不能走,实际上很难实现啊。

问题2:最近用的几个ADC只有LTC2325有这个布线要求,是它的特殊要求,还是其他ADC也要这样做呢?LTC2325特殊之处在于,芯片下面53脚是一块大pad,要求接GND.

问题3:手册“ A single solid ground plane is recommended for this purpose. When possible, screen the analog input traces using ground.” 是否可以这样操作,PCB分为AGND和DGND,但是在芯片下面将AGND和DGND强连在一起,等效于只有一个地参考,别的地方割槽分开了,LTC2325下面连在一起?

非常感谢!

Kailyn Chen:

您好,第一,首先这里指的时信号层需要注意的地方,数字信号包括时钟和信号尽量不要和模拟信号挨在一起防止串扰。

第二,几乎所有的ADC 基本上都是这样的布线要求, 因为ADC 有模拟信号和数字信号,模拟信号参考模拟地,数字信号参考数字地,那么最终模拟地和数字地还是需要通过磁珠接在一起实现单点接地。 有Power pad的芯片,一般都需要将Power pad接GND,提高散热。

第三,是的。 可以这么认为,也就是说一个地平面。 最终还是需要将DGND和AGND接在一起的。

user6282049:

回复 Kailyn Chen:

您好,非常感谢您的回答,想补充问一下
第一个问题,模拟线和数字线分开我理解,重点是“not to run any digital clocks or signals underneath the ADC”,我的理解是“芯片下面不可以走数字信号”。是芯片下面的电路板top层不可以,还是芯片下面电路板所有层(包括内电层)都不可以呢?
第二个问题,传统的设计,的确是分数字地和模拟地,然后单点接地。后来有一些ADC手册建议芯片的AGND和DGND用同一个地,所以有点糊涂了。

Kailyn Chen:

回复 user6282049:

您好,
第一,这里应该是指的芯片下面所有层都不建议走,这颗芯片下面有power pad,需要敷铜到GND plane。
第二,模拟电源,模拟地,数字电源,数字地建议分开的原因是互不干扰,模拟信号有自己的回流路径,数字信号也有自己的回流路径,但最终模拟地,数字地还是要接在一起,有一个共地点。 您说的ADC 手册建议AGND和DGND用同一个地,我理解的两个意思,一个就是两种地分开之后需要0ohm电阻接在一起,单点接地。 另一个意思就是在一些应用相对简单的芯片中,不分开也是可以的。 还是要具体芯片具体分析。 比如常用的一些模拟芯片,也有数字接口,比如通信接口,那我们就没必要区别数字地和模拟地。

user6282049:

回复 Kailyn Chen:

谢谢您,如果以LTC2325-16为例,芯片只有一个地(Ground. These pins and exposed pad (Pin 53) must be tied directly to a solid ground plane.)
而且芯片封装下面有一整块铜皮,请问针对这个ADC要如何分割数字地和模拟地呢?芯片下面的铜皮(pin53)设置成AGND还是DGND呢?

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