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OPA564的热阻问题咨询-TI中文支持网
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OPA564的热阻问题咨询

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上图是OPA564规格书中的热阻参数: 问题: 1)如果使用DWP封装,按照参考的PCB铜皮散热设计,是否总的热阻就是为83W/°C(33+50); 2)如果使用DWD封装,自己选用散热片,是否总的热阻= (散热器热阻+6.3)W/...