TI中文支持网C6713的系统，采用了片外flash储存程序，片外sdram，设计了单独的boot软件实现对应用软件的引导，目前发现一个问题，即在冷态情况下（断电3小时以上，跟断电时间有关，跟温度无关）启动时，boot软件能够正常启动，实现程序代码由flash向ram的搬运和校验，但是在检验完，由boot向应用软件跳转时，dsp跑飞，10套产品中，有两套出现该问题，跑飞后无法连接仿真器，经过排查，初步确定，跑飞时尚未运行到应用软件的主函数，在cint00部分就已经跑飞了。故障板多次通电后故障消失，但是放置一段时间后可以稳定复现。请问各位大神，可能是什么因素导致出现上述现象？
Ryan BL：
虚焊？
感觉像，
先排查SDRAM-DSP呢。
你说的—cint00是你自己bootloader的还是app程序的哦。
Ryan BL：
SDRAM的基本读写和走地址/走位测试全片都跑下看看呢。
Yi Zheng75：
回复 Ryan BL:
cint00是app程序的，bootloader的本身包括两部分，第一部分是boot.asm，实现dsp的初始化等，第二部分是c写的，用于实现app的搬运、校验以及与上位机的握手等，第一部分运行在片内ram，第二部分运行在片外sdram；app是用c++写的，有一部分代码在片内ram，main函数部分在片外sdram。
目前的现象是每次断电3小时左右就能复现，复现时bootloader部分都能正常运行，跳转到app时跑飞，并且是在app的cint00部分就飞了。
故障现象跟温度没关，做了+70到-40的变温试验，都正常，感觉不像虚焊；
在故障条件下，在bootloader段连接仿真器，对SDRAM进行了反复测试，测试时先写0x55555555，再写0xaaaaaaaa，再写依次递加的顺序数，都没有发现问题。
另外，我的dsp挂了4片32M*16位的SDram，拼成了两段32M*32位的SDRAM段，分别挂在dsp的ce0和ce3空间，程序段运行在ce0空间，ce3空间暂时没有用。
Shine：
回复 Yi Zheng75:
建议先从输入时钟和供电电源的稳定性检查，复位信号的有效时间要从输入时钟和电源都稳定起来后开始算。
Ryan BL：
回复 Yi Zheng75:
还缺少个走位测试呢。
