自己焊接的很多块CC1101的板子,在CC1101进行上电复位:拉低CSN,等待SO变低(CHIP_RDYn),但是SO始终是高电平,导致上电死机在这边,很多块板子都是这样,请问下这是为什么啊??
Yue TANG:
我能想到的是你的生产工艺。手焊的问题很多,建议贴片。
WT_XM:
回复 Yue TANG:
再请问一下,为什么有的CC1101芯片上电、断电,这样操作几次,也会产生复位不了的情况呢??
xfeng gao:
回复 WT_XM:
你说的两种情况我也都碰到了,特别是第二种情况,一会儿还是好的,一会儿就死在应答那里了,不知道你找出原因没有呢?
Peter_Zheng:
回复 xfeng gao:
主要是出现在焊接和布板的问题上。好像机器贴问题要少很多
yonghui wang2:
我最近刚刚接触这个CC1101不知道,现在你的上电复位后,SO始终是高电平的问题解决了没有?
Nutcracker:
请问有严格按照这个时序吗?(P51 on CC1101 datasheet)。可以用示波器测一下Crystal有没有跑起来。
另外请检查布板是否CSN连接上有大电容存在。
Set SCLK = 1 and SI = 0, to avoid potential problems with pin control mode (see Section 11.3). Strobe CSn low / high. Hold CSn low and then high for at least 40µs relative to pulling CSn low Pull CSn low and wait for SO to go low (CHIP_RDYn). Issue the SRES strobe on the SI line. When SO goes low again, reset is complete and the chip is in the IDLE state.
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