TI中文支持网Part Number:TPD1E6B06
MPN#TPD1E6B06DPLR
外观可以看到有铜引线在元器件表面 ，这个是属于正常的外观设计吗？
另外，使用时，锡膏非常容易焊接到表面的铜引线，这种短接是否会影响这个二极管的功能呢？
如果这种会影响正常使用，请帮忙建议怎么样能降低爬锡到这个位置的概率，因为目前我们发生这种现象的比例非常高
如果不影响二极管的功能，请帮忙说明
Daniel：
您好
已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待
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Vivian Gao：
我们手边没有实物，如果是在官网买的，问题不大。
您拿一个新的物料，用万用表量一下底部焊盘和旁边的露铜是不是通的，如果是通的，代表是一个网络，连锡也没问题。
爬锡方面的建议是
1）您用官网提供给的封装
TPD1E6B06 数据表、产品信息和支持 | 德州仪器 TI.com.cn
2) 控制上锡，有可能是锡上多了造成的，也可以适当调整一下二极管位置的钢网镂空的地方，缩小一点点。
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Jin Nia：
Hi Team，我们之前有尝试过，但是由于这个二极管太小了，没有办法进行这个验证，所以我们无法确定底部焊盘和旁边的露铜的部分是不是通的，针对这点你们有办法提供什么其他帮助或者建议吗
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Vivian Gao：
设计到内部电路，到英文论坛英文交流((2) TI E2E support forums)发帖咨询资深工程师。
