目前TI提供的升级方式是用UNIFLASH跳线后进行烧写,后者通过tera-term烧入bootloader后,进行升级bin。但是如果是产品封装后,第一种方法不可能拆开条线,第二种方法在烧写时要按底板上的reset重启,这都是做不到的,如何做到封装后的在线升级呢?
Chris Meng:
你好,
请参考二级启动方法,C:\ti\mmwave_sdk_03_05_00_04\packages\ti\utils\sbl。
目前TI提供的升级方式是用UNIFLASH跳线后进行烧写,后者通过tera-term烧入bootloader后,进行升级bin。但是如果是产品封装后,第一种方法不可能拆开条线,第二种方法在烧写时要按底板上的reset重启,这都是做不到的,如何做到封装后的在线升级呢?
你好,
请参考二级启动方法,C:\ti\mmwave_sdk_03_05_00_04\packages\ti\utils\sbl。
TMS320F28335: 通过CCS将程序Load至Flash后,CCS如何进行Verify
IWR1843BOOST:烧写失败
EVM430-FR6047: 使用MSP-FET的JTAG调试EVM430-FR6047问题
IWR6843ISK: IWR6843串口通讯问题
TMDSEMU110-U: 校验失败
TMS320F28035: CLAsin,在将程序正常烧写到flash中时,返回值正常。但是通过串口升级方式将程序烧进去后CLAsin与CLAcos返回值不正常。但是CLAdiv,CLAsqrt是正常的。