ADC12D1800RF地的数字地模拟地问题

看TI的开发板:ADC12D1800RFRB，这个开发板的主芯片地只有一个，数字地和模拟地并没有非开，我想把这颗芯片的数字地模拟地分开画，但是芯片资料上有4个地：GND/ GND TC  /  GND DR / GND E，哪些应该连到数字地上，哪些应该连接到模拟地上？

MichaelSheep：

你好，

在高频板子里不建议分开，保证地的完整性，以及信号的最小回流阻抗。分开反而经常有负面效果。

Seasat Liu：

在高速ADC里面，目前的趋势是分区不分地。就是在芯片摆放的时候把数字芯片和模拟芯片分区摆放，地就统一的地平面。

Seasat Liu：

GND DR 是output drivers的地。 GND TC是内部采样保持电路和时钟的地。GND E是数字Encoder的地。如果你能确切确切的知道回流路径，就把GND E接数字地，其余的模拟地。