DAC161P997的问题

因用QFN的封装，焊接时质量不行，现在有一个问题，输出大电流时，会低频振荡，小电流时不会，难道焊接不良，带来的分布电容增加。以后TI能用QFP的封装，对于小公司或工程样机，手工焊是必须的。再次感谢TI，支持力度及平台都不错，我做项目必优先考量TI有没有器件。赞一个。

Jerry Xiao：

建议使用一下stencil:

 

Robin Feng：

所有板子都这样还是部分，重焊过锡后是否改善，芯片是否正规渠道购买？

yijun zhen：

回复 Robin Feng:

这个样品由上海TI总部寄来的，都是这样。

user3917511：

貌似只听过陶瓷的焊接不好会影响电容。。。

JiaChuang Chen：

由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

 

QFN相对于QFP来说，优点还是很多的。采用手工焊接一般不会有什么大问题的。

JiaChuang Chen：

有些是有QFP封装，有些事只有QFN封装的。QFN封装相对于QFP有着很多的优势，主要就是占空面积更小。更市场化。