AM2732: AM2732+两片2243的组合,能否通过LVDS传出ADC数据,同时ADC数据经过HWA进行各类处理?
Part Number:AM2732 在mmwave_mcuplus_sdk_04_02_00_03 am2732_mmw_demo_dssDDM例程中看到如下代码,意思是要不通过LVDS传出ADC数据,要不送HWA处理?这两者能同时存在吗...
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Part Number:AM2732Other Parts Discussed in Thread: AWR2243 AM2732 + 两片2243,mss\dss\两个bss怎么合成一个镜像,内部启动流程是怎么样的,有文档参考吗?后续量产...
Part Number:AM2732 ccs11.2 导入 AM2732 的 mcu_plus_sdk_am273x_08_02_00_26 例程时,copy projects into workspace是勾选并灰显,怎么做可以不拷贝到w...
Part Number:AWR2243 硬件平台是TI官网的级联顶板,底板是自己画得板子,在最开始spi通信的时候,首先接到了一个异步消息(MSGID为0x280,MSGDATA域中的SubBlockl ID为0x5000,其中MSS_PO...
根据TI毫米波雷达培训中所述,雷达方位角最大视场角、方位角分辨率计算公式: 其中,d指的是天线间距,但我目前不知道如何搜索计算 Shine: 图片显示不出来,请点击"回复"后,再点击右下角"使用高级编辑器编辑文...
希望得到大家帮助 Shine: 具体还要看多远的距离去测量30cm的管子,一般可以通过调节chirp参数,请参考下面的文档。 3 Chirp Configurations for Common Applications www.ti.com...
主要是进行物体识别,点云成像这方面的研究,想问一下哪款单芯片板子可以做到?谢谢 Nancy Wang: 参考: www.ti.com.cn/…/overview.html dev.ti.com/…/node trai...
请教你一个关于MMWCAS-RF-EVM上面的问题; 在4片级联的AWR2243PCB中,每一片2243的发射和接收端的焊盘旁边的模拟地焊盘上都有一个L1-2的半盲孔, 请问一下这个半盲孔除了构成模拟电源回路、射频隔离屏蔽的作用以外还有没有...
请问TIDEP-01012设计指南中的测试仿真数据在哪里能够下载,买的板子还没到,现在需要成像数据进行后续操作。 Chris Meng: 你好, 没有相关测试数据提供。请拿到板子后采集测试。
再通过运行‘Cascade_Configuration_MIMO.lua’脚本是,在第二个芯片时就显示SPI连接失败。同时,对第三、第四个芯片分别进行SPI连接时都显示连接失败。但是之前运行都没有问题,不知道是什么原...