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TUSB4041I USB驱动的问题

这个是我们设计的外围电路,不知道为什么,在工作 的时候芯片发热比较严重,比较烫

Kailyn Chen:

这款芯片底部有个thermal pad,有没有正确处理?将thermal pad 下面铺相同面积的铜到GND来提高散热。

wangpeng wang1:

回复 Kailyn Chen:

那个部分已经是通过接GND来提高散热了

Kailyn Chen:

回复 wangpeng wang1:

wangpeng wang1

那个部分已经是通过接GND来提高散热了

wangpeng wang1:

回复 Kailyn Chen:

芯片工作是正常的,静态电流这些没测试过,晶振也是起振的

Arms:

这个芯片存在概率性1.1V大电流问题,还在跟FAE确认中,我比较怀疑是芯片级BUG

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