将Stellaris LaunchPad 板载片子LM4F120 换成TM4C123GH6PMI,可以实现在芯片的仿真吗?求助。。。比如这款LM4F 的launchpad的板子跟TivaC launchpad究竟是多大差别?是否仅仅是缺少了一个PWM硬件模块,其他板载资源一致?谢谢高人指点!
Ken Wang:
Hi yanfei,
首先,你提到的LM4F和TM4C是两个一样的系列产品,只是名称变了。以前的Lm4F命名的现在全都改成TM4C了。当然他们之间会有一个相对应的表格显示以前的名字和现在的名字。比如,以前的LM4F120H5QR就是就是现在的TM4C1233H6PM。
其次,如果你想用TM4C123GH6PM换下我们的Lm4F120的,这个是完全没有问题的,他们之间只是除了一点点外设资源的差别,不影响板子的烧写。
谢谢
ken
tu yafei:
回复 Ken Wang:
我试着换了主芯片,比如换成TM4C123GH6PM芯片,结果写的程序无法烧写,不知道是什么原因,芯片焊接引脚我也检查过,不应该是虚焊的原因。后来又把原来的芯片LM4F120重新焊上去,结果也烧写不了,ICDI驱动没问题,检查设备管理器可以看到,不知道究竟是哪个地方出了问题。这么说群星launchpad 跟TIVA launchpad只是主芯片不同,换上一致的片子其实他们是一样的。
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