HiJack

老外先在MSP430上实现了HiJack项目，使得智能手机可以通过耳机插孔外扩低功耗设备，如拉卡拉之类，当然还有无穷的应用。。。

但似乎TI团队对这个不上心

其他ARM芯片厂家都提供了 HiJack 的全面支持，建立了应用库，还给出Android的sample code。。。

MSP430面临更大的挑战。。。

Young Hu：

谢谢您的建议。

这是一个很好的应用啊！我会去问问看看TI有没有类似的方案在做。

Fuchong Wang：

回复 Young Hu:

能不能给点关于HiJack项目的介绍？

Peter_Zheng：

Hijack属于一种穿墙术，就是跳过Iphone IC的许可，这样违背商业规范的事情，TI是不会有团队支持这些的。不知道是否有ARM芯片厂提供这样的支持。